【未分类_FW-30-03-F-D-198-118】封装/厂家_FW-30-03-F-D-198-118中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-03-F-D-198-118

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-03-F-D-198-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-198-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-198-118价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-198-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-198-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-198-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-F-D-198-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器平台）。该型号为30位、双排、直插式（F = Female，即插座端），带接地屏蔽设计（D 表示带屏蔽），间距0.8 mm，总高约11.8 mm（后缀“118”通常对应11.8 mm堆叠高度），采用表面贴装（SMT）方式。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖具体叠高与阻抗优化）；  
- 高性能计算模块：AI加速卡、GPU子板与主载板间的紧凑型、高可靠性对接，满足热插拔与振动环境要求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、边缘AI检测终端中，实现主板与功能子板（如图像采集、传感器接口板）的稳固、可重复插拔连接；  
- 测试与测量仪器：模块化架构（如PXIe扩展）中用于高密度信号与电源混合传输，兼顾EMI抑制（得益于屏蔽结构）与机械稳定性。

其198–118编码表明适配特定叠高组合（如19.8 mm母座配11.8 mm公座），适用于精确控制Z向公差的精密叠接场景。整体设计强调信号完整性、抗振性及长期插拔寿命（≥500次），广泛用于对可靠性与密度要求严苛的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题