【未分类_FW-30-03-F-D-166-070】封装/厂家_FW-30-03-F-D-166-070中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-03-F-D-166-070

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-03-F-D-166-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-166-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-166-070价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-166-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-166-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-166-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-30-03-F-D-166-070 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：

- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于多层PCB堆叠（如主控板与I/O扩展板之间），在有限空间内实现可靠、可插拔的垂直互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：依赖其0.8 mm间距、7.0 mm堆叠高度（D=166-070中“070”表示7.0 mm）及牢固锁扣结构，确保振动环境下的长期连接稳定性；  
- 嵌入式计算与边缘AI模块：在COM-HPC、SMARC或定制载板架构中，作为处理器模块与载板之间的高引脚数（30位双排）、支持电源+信号混合传输的接口；  
- 测试与测量仪器：用于模块化子系统快速装配/更换，便于产线调试与现场维护。

该型号具备金手指镀层、抗弯折端子、防误插导向槽及符合RoHS/REACH标准，适用于-55°C~+125°C宽温工况，常见于对可靠性、密度与可制造性均有较高要求的中高端电子装备中。

产品参数图文手册常见问题