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- 型号： FW-30-03-F-D-163-090
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-163-090价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-163-090封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-03-F-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口载板）、网络交换机/路由器中的主控板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直堆叠互连，支持高达28+ Gbps/lane的信号传输（依赖端接与PCB设计）。 - 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中（如便携式超声设备、工业PLC模块化背板架构），实现主板与功能子板（如FPGA加速卡、传感器采集板）的稳固、可插拔堆叠连接，具备良好抗振性与重复插拔寿命（≥500次）。 - 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如ATE自动测试设备）中信号板与接口板之间的低串扰、低延迟互连方案，其0.8 mm间距、双排针设计及优化的屏蔽结构有助于维持信号完整性。 - 边缘AI计算平台：用于AI加速卡（如Jetson Orin/NVIDIA Jetson模块）与载板间的高引脚数、低剖面堆叠，满足散热与空间双重约束。 该型号带直角焊接（F型）、镀金触点、163位（81×2+1）双排布局，配9.0 mm堆叠高度（163-090后缀标识），适用于FR4 PCB，支持SMT回流焊。需注意其应用需配合Samtec推荐的叠高公差控制与阻抗匹配PCB叠层设计。
产品参数
图文手册
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