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型号： FW-30-03-F-D-155-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-155-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-155-150价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-155-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-155-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-155-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-F-D-155-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit® 衍生系列（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速/精密B2B叠接器定位）。该型号中“30”通常表示30位（双排15×2）、“03”指3.0mm堆叠高度、“F”代表表面贴装（SMT）与直插式（垂直）方向、“D”为双触点设计，“155-150”对应接触件镀层（如155” Au over Ni）及尾部焊盘尺寸等工艺参数。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：在5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连中，实现两块PCB间稳定、低串扰的差分信号传输（支持高达25+ Gbps速率，依赖具体叠高与阻抗匹配设计）；  
- 工业自动化控制器：用于紧凑型PLC或运动控制模块的可拆卸子板扩展（如I/O板与主控板叠接），兼顾高插拔寿命（≥500次）与抗振动性能；  
- 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中，满足空间受限下多层板精密堆叠需求，且符合RoHS/无卤素等医疗级合规要求；  
- 测试测量仪器：作为模块化架构中的功能板接口，支持快速更换ADC/DAC、FPGA载板等，提升研发与产测灵活性。  

其1.5mm超薄轮廓（155mil ≈ 3.94mm总高，150mil焊盘间距≈3.81mm）、双触点结构及优化的端子几何形状，确保在严苛环境下的接触可靠性与信号完整性。实际应用需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与压接公差控制。

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