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型号： FW-30-03-F-D-085-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-085-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-085-150-P价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-085-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-085-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-085-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-F-D-085-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，利用其0.8 mm间距、双排结构及良好信号完整性支持中速差分信号传输（可达数Gbps）。  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式医疗仪器（如超声探头控制板）、PLC模块化子板堆叠中，实现可靠、可插拔的垂直/直角板间连接。  
- 测试与测量系统：用于ATE（自动测试设备）中的模块化载板与功能子卡之间的快速装配与更换，150 µm（0.15 mm）超低堆叠高度（D=085指触点行程0.85 mm，150为总高1.50 mm）满足超薄叠层需求。  
- 边缘AI计算模组：在多层AI加速卡（如NPU+MCU协同板）之间提供稳定电源与I/O互联，镀金触点与精密塑胶结构保障长期插拔寿命（≥500次）与抗振动性能。

该型号不适用于高频射频或大电流主电源连接，但凭借高精度定位、防误插设计及RoHS合规性，广泛服务于对尺寸、可靠性与量产适配性要求严苛的先进电子系统。

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