【未分类_FW-30-02-L-D-550-140】封装/厂家_FW-30-02-L-D-550-140中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-02-L-D-550-140

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-02-L-D-550-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-L-D-550-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-L-D-550-140价格参考。SAMTECFW-30-02-L-D-550-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-L-D-550-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-L-D-550-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-L-D-550-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、AI边缘计算模组中CPU/FPGA与内存扩展板或AI加速卡之间的可靠信号传输。  
- 可维护性设计需求场景：采用双排、30位（2×15）、0.5 mm间距、140 µm镀金触点结构，具备插拔寿命高、抗振性好、易于拆卸维护等特点，适合需频繁升级或现场维修的军工、轨道交通车载设备。  
- 低功耗便携设备：1.4 mm超低堆叠高度（550 µm板间间隙 + 140 µm公差余量）满足超薄笔记本、加固平板、无人机飞控系统等对厚度敏感的应用。  

该型号不带屏蔽罩，适用于中速至高速非射频应用；需配合Samtec指定压接工艺及PCB叠层设计以保障阻抗连续性与EMI性能。

产品参数图文手册常见问题