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型号： FW-30-02-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-30-02-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：30位双排针脚、直角插拔（L型）、带屏蔽罩（D系列）、触点间距0.8 mm（31.5 mil），堆叠高度为4.25 mm（母座）与0.75 mm（公针突出量），支持高可靠性压接或焊接安装。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗干扰能力要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制模块（如PLC扩展子板与主控板之间的垂直互连）；  
- 医疗设备内部多层PCB堆叠（如便携式超声仪、监护仪的传感器板与处理板互联）；  
- 通信设备中小尺寸基带/射频子卡对接（如5G小基站的BBU模块分板连接）；  
- 航空航天与国防领域轻量化航电模块（需满足抗振动、宽温、EMI抑制等严苛要求）；  
- 高端测试测量仪器（如模块化数据采集系统中功能子板的快速堆叠与更换）。

其屏蔽设计（D系列）有效抑制串扰与电磁辐射，0.8 mm细间距支持高速信号（可达数Gbps，配合适当布局可满足USB 2.0、UART、SPI等接口需求），而4.25 mm标称堆叠高度兼顾机械稳定性与低侧高限制，适用于超薄设备结构。不适用于大电流电源传输或高湿/腐蚀性未防护环境。

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