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型号： FW-30-02-L-D-250-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-L-D-250-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-L-D-250-157价格参考。SAMTECFW-30-02-L-D-250-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-L-D-250-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-L-D-250-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-02-L-D-250-157 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或部分Micro-Fit®/AcceleRate®系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高性能B2B叠接器）。该型号参数表明：30位、双排、直插式（L型）、带锁扣（D表示Dual Beam接触系统）、触点间距0.8 mm（250 mil ≈ 6.35 mm总长，157指端子长度约15.7 mm，实际以Datasheet为准），支持0.5 mm板间堆叠高度（典型值），具备优异的信号完整性与抗振性。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化互连，如5G基站基带板与射频板之间的紧凑叠接；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直/平行堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）对空间敏感、需频繁插拔且高可靠性的板级互联；  
- 航空航天及车载计算单元（如ADAS域控制器）中耐冲击、宽温域（-55°C ~ +125°C）运行的加固型板对板连接；  
- 测试测量仪器中多层PCB的可分离式架构，便于维护与升级。

其低插入力、防误插设计和100%屏蔽兼容性（可配接地罩），特别适用于对EMI敏感、高引脚数、小尺寸要求严苛的嵌入式系统。建议使用前查阅Samtec官网最新规格书确认机械公差、压接力及RoHS/REACH合规性。

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