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型号： FW-30-02-L-D-223-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-L-D-223-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-L-D-223-075价格参考。SAMTECFW-30-02-L-D-223-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-L-D-223-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-L-D-223-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-L-D-223-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、边缘AI计算模组等需可靠高速信号传输的场合。  
- 可插拔/可维护架构：凭借其双排针+插座结构、7.5 mm堆叠高度（223 = 2.23 mm 垂直间距，075 = 7.5 mm 总高）及牢固的锁扣设计，适用于需频繁拆装调试或现场升级的模块化系统（如模块化电源管理单元、I/O扩展背板）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统基板互联、航空航天载荷板间连接等对可靠性要求较高的场景。  
该型号不适用于大电流电源分配（额定电流约0.5A/触点），主要聚焦于信号互联。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与阻抗控制设计，以保障SI性能。

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