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- 型号： FW-30-02-L-D-215-160
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-L-D-215-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-L-D-215-160价格参考。SAMTECFW-30-02-L-D-215-160封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-02-L-D-215-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-L-D-215-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-02-L-D-215-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：高速、紧凑型电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的信号/电源对接）、工业控制主板与扩展子卡之间的堆叠连接、医疗成像设备（如便携式超声模块）中主控板与传感器接口板的高可靠性对接，以及测试测量仪器（ATE）中可插拔功能子板的快速部署。该型号支持30位双排信号，间距0.8 mm，高度仅2.0 mm（含公母合高），具备优异的信号完整性（支持高达25 Gbps PAM4速率），并采用镀金接触与自对准结构，确保插拔耐久性与抗振性。适用于空间受限、需频繁维护或模块化升级的嵌入式系统设计。
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