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型号： FW-30-02-G-D-642-079
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-642-079由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-642-079价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-642-079封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-642-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-642-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-642-079 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号为30位、双排、直插式（G = Gold contact）、带接地屏蔽（D = Dual-row with ground plane）、0.8 mm间距、7.9 mm堆叠高度（后缀079对应0.79" ≈ 20.07 mm？需核实；更可能为7.9 mm，常见于中等高度B2B应用），采用表面贴装（SMT）与通孔混合端接，具备优异的信号完整性与抗振性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站基带板与射频板之间的差分信号传输（支持 PCIe Gen3/USB 3.1 等）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑型垂直堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对EMI敏感、空间受限的板间高速数据链路；  
- 航空航天与军工嵌入式系统中需满足高可靠性、宽温（–55°C 至 +125°C）及抗冲击要求的加固型板对板连接。  

其“-642”后缀通常表示特定镀层/材料配置（如镍钯金），提升耐腐蚀性与插拔寿命；“079”明确堆叠高度，便于结构堆叠设计。适用于需要高引脚密度、低串扰、稳定阻抗控制（100Ω差分）及长期插拔可靠性的严苛嵌入式环境。

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