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型号： FW-30-02-G-D-635-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-635-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-635-075价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-635-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-635-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-635-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-635-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据传输速率（取决于信号完整性设计），常用于通信模块（如5G小基站基带板）、AI边缘计算模组中，满足PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议的板间互联需求。  
- 高可靠性领域：采用镀金触点与坚固的聚酰胺（PA6T）绝缘体，具备优异的耐热性（UL94 V-0）、抗振动及插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空航天航电模块等严苛环境。  
- 可配置堆叠方案：0.8 mm间距、30位双排结构，配合6.35 mm（0.25"）堆叠高度与7.5 mm（0.295"）PCB延伸长度，便于实现多层PCB精密对准与盲插装配，提升自动化生产良率。  

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣户外暴露场景，主要面向高性能、小型化、高可靠性的电子设备内部板级互连需求。

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