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型号： FW-30-02-G-D-450-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-450-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-450-120价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-450-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-450-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-450-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-450-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的便携设备（如工业手持终端、医疗检测仪、小型通信模块），实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、RF模块板）之间的垂直堆叠互连。

- 高速数字接口扩展：支持 PCIe、USB 3.x、MIPI 等中低速至中高速信号传输（经合理布局与阻抗控制），常用于 FPGA/SoC 载板与扩展载板间的可靠连接。

- 可插拔/可维护架构设计：采用双排针+插座结构（G系列为压配式/表面贴装），具备良好插拔寿命（≥50次）与抗振动性能，适合需现场升级或模块更换的工业控制、测试设备。

- 高可靠性要求场景：工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），符合 RoHS/REACH，广泛应用于汽车电子域控制器、航空航天航电模块及高端仪器仪表中板级堆叠互联。

该型号“450”表示总长4.50 mm，“120”表示总高12.0 mm（含PCB厚度），30位双排设计，带接地屏蔽结构（D后缀），有助于降低串扰、提升EMI性能。不适用于高频射频主干链路（如 >5 Gbps 单通道），但满足多数中端嵌入式系统的机械稳固性与信号完整性需求。

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