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  • 型号: FW-30-02-G-D-425-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-425-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-425-150价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-425-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-425-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-02-G-D-425-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-425-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其1.27 mm间距、仅4.25 mm超低堆叠高度(425系列)及15.0 mm总长,实现高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的信号速率(依布局与端接优化),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与子卡间的可靠高速差分对连接(如PCIe Gen4、SATA、USB 3.x)。  
- 可分离/可维护架构设计:采用双排直插式(2×30位)、带导柱与防误插结构,便于模块化系统中子板的插拔更换,常见于通信基站基带单元、5G小基站RRU、模块化电源管理板等需现场升级或维修的设备。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS,具备良好抗振性与接触可靠性,适用于车载信息娱乐(IVI)域控制器、轨道交通车载终端等对长期稳定性要求较高的场景。  

该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5 A/针),主要承担信号互联任务,需配合Samtec推荐的PCB堆叠公差与压接工艺以保障信号完整性。
产品参数 图文手册 常见问题
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