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型号： FW-30-02-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：30位双排引脚、0.50 mm间距、总高仅4.25 mm（含接触区）、标称叠接高度7.5 mm（即两PCB间可支撑间距），采用镀金触点与LCP绝缘材料，支持高速信号传输（可达数Gbps）及良好阻抗控制。

典型应用场景包括：  
1. 紧凑型工业与医疗电子设备——如便携式超声探头、内窥镜成像模块，需在极小空间内实现主板与子板（如传感器板、FPGA载板）的可靠垂直互连；  
2. 高性能计算与AI边缘设备——用于CPU/FPGA主控板与AI加速模块、高速ADC/DAC子板之间的低串扰、高引脚密度堆叠连接；  
3. 5G通信小基站（Small Cell）与光模块接口板——满足严苛的热循环与振动要求，支持高频信号稳定传输；  
4. 汽车ADAS域控制器——在有限空间内实现雷达/摄像头处理板与主控板的稳健堆叠，符合AEC-Q200部分可靠性要求（需结合具体应用验证）。  

该型号具备优异的插拔寿命（≥500次）、抗侧向偏移设计及良好的EMI抑制能力，适用于对空间、信号完整性与长期可靠性均有较高要求的嵌入式系统集成场景。

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