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型号： FW-30-02-G-D-410-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-410-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-410-075价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-410-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-410-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-410-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-410-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场合，凭借0.8 mm间距、7.5 mm超低堆叠高度（410系列）和双排30位结构，实现高引脚密度与小体积兼顾；  
- 高速数字信号互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（需配合优化PCB布局），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板间的可靠高速通信；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（G-type，带导向柱与锁扣）、表面贴装（SMT）设计，便于自动化组装与现场更换，常见于模块化服务器背板、5G基站基带单元（BBU）的子系统堆叠；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，接触系统镀金（Au 30 µin），具备良好耐插拔性（≥50次）及抗振性能，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器或轨道交通车载终端的板间互联。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/触点），主要面向信号互联需求，强调精度、重复性和高频完整性。

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