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型号： FW-30-02-G-D-340-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-340-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-340-075-ES价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-340-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-340-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-340-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-340-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.75 mm 板间距）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借仅0.75 mm超薄堆叠高度和30位双排设计，实现多层PCB高效垂直互连；  
- 高速信号应用：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化的端子结构与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板等需高带宽、低串扰的信号链路；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（G-type，带导柱导向）与双触点（Dual Beam）接触设计，确保多次插拔（≥500次）下的稳定接触，常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试仪器模块化背板；  
- 严苛环境适应：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于车载信息娱乐主控板、航天载荷电路板等对可靠性要求较高的领域。  
该型号特别适用于需要在极小Z轴空间内实现高引脚数、高信号完整性及高机械耐久性的板级堆叠互联方案。

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