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型号： FW-30-02-G-D-325-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-325-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-325-075价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-325-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-325-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-325-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-325-075 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识，实为Samtec标准型号前缀）生产。该型号属FireFly™高密度、高速板对板互连系列，具有30位双排、0.8mm间距、垂直叠接结构，总长32.5mm（325），配7.5mm堆叠高度（075），带接地屏蔽（G）、直角焊盘（D）及金手指镀层（FW系列特征）。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频板、光模块载板之间的高速信号（支持10+ Gbps差分对）可靠对接；  
2. 高端计算系统：在AI加速卡、GPU服务器主板与扩展子卡间实现低串扰、高引脚密度的垂直互连；  
3. 工业嵌入式系统：满足紧凑型工控机、边缘计算网关中多层PCB堆叠需求，兼顾EMI抑制（因带屏蔽设计）与抗振动可靠性；  
4. 医疗影像设备：用于CT/MRI信号处理板与传感器接口板间的稳定连接，符合高可靠性与低误码率要求。

其0.8mm细间距、7.5mm中等堆叠高度及接地屏蔽结构，特别适用于空间受限但需兼顾高速性能与电磁兼容性的中高密度板对板连接场景。

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