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型号： FW-30-02-G-D-280-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-280-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-280-075价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-280-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-280-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-280-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-02-G-D-280-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试测量仪器等，实现双层PCB的垂直或夹层式堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB、PCIe、LVDS等），常用于FPGA载板、AI加速卡、嵌入式计算模块中，满足28 Gbps+数据速率需求（取决于布线与端接）；  
3. 可插拔/可维护子系统设计：凭借0.5 mm间距、2.80 mm超低堆叠高度及75 Nm抗弯强度，适用于需频繁拆装或高振动环境（如车载信息娱乐模块、航空电子子板）；  
4. 热敏感场景：采用无卤素、符合RoHS的LCP绝缘体与镀金接触件，具备优异耐热性与长期插拔可靠性（≥500次），适用于散热受限的密闭模块；  
5. 模块化架构：常见于COM-HPC、SMARC、Qseven等标准载板接口，或定制化CPU/FPGA子卡与底板之间的高可靠性对接。  
该型号强调信号完整性、机械稳定性与微型化，不适用于大电流电源连接或恶劣户外暴露环境。

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