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型号： FW-30-02-G-D-200-460
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-200-460由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-200-460价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-200-460封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-200-460参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-200-460 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-200-460 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（200 mil / 5.08 mm 叠接高度）、双排、30位（2×15）垂直插接的嵌入式系统互连。

该型号采用镀金接触面、耐高温LCP绝缘体及优化的端子结构，具备优异的信号完整性（支持高达数Gbps的差分信号传输）、抗振动性与可重复插拔能力（≥500次），适用于严苛工业环境。

主要应用领域包括：  
- 工业自动化设备（如PLC模块、I/O扩展背板）；  
- 通信基础设施（基站基带板与射频板间的紧凑堆叠）；  
- 医疗成像设备（CT/MRI子系统中多层PCB的可靠垂直互联）；  
- 航空航天与国防电子（满足MIL-STD-810G抗冲击/宽温（–55°C 至 +125°C）要求的加固型板级互连）；  
- 高端测试测量仪器（模块化架构中需频繁装卸的功能板接口）。

其460 µin（约11.7 µm）金镀层厚度兼顾导电性与耐磨性，D型锁扣结构确保插拔到位并防误脱，200 mil叠高适配常见多层板间距需求，是空间受限但需高可靠性连接的关键场景优选方案。

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