【未分类_FW-30-02-G-D-200-210】封装/厂家_FW-30-02-G-D-200-210中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-02-G-D-200-210

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-02-G-D-200-210
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-200-210由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-200-210价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-200-210封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-200-210参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-200-210 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-200-210 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.50 mm间距与2.00 mm超低堆叠高度（2×2.00 mm），实现PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps（需配合优化布局）的差分信号传输，常用于FPGA夹层模块（如FMC+、VPX子卡）、AI边缘计算模组及高速ADC/DAC载板间的可靠互联。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排直插式（G-style，带接地屏蔽）和210系列高保持力接触设计，适用于需频繁插拔或振动环境（如车载信息娱乐系统、航空电子模块）的加固型板对板连接。  
- 电源与信号混合应用：该型号支持电源引脚定制（D系列含电源触点选项），可用于为FPGA、ASIC等高功耗器件提供局部供电+高速数据并行传输的一体化接口方案。  

综上，该连接器核心价值在于在极小空间内兼顾高可靠性、良好信号完整性与机械鲁棒性，广泛服务于高端工业、通信、医疗及国防电子领域中对小型化与高性能兼具的板级互连需求。

产品参数图文手册常见问题