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型号： FW-30-02-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 10+ Gbps 的信号传输（依赖布局与配套端子），常用于通信模块（如小基站基带板堆叠）、边缘AI加速卡与主控板之间的高速差分对（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.1）连接。  
- 可维护性设计场景：采用双排、30位、0.8 mm间距、7.5 mm堆叠高度（200 mil = 5.08 mm，075 = 7.5 mm）设计，配合金手指接触与防误插结构，便于模块化装配与现场更换（如模块化电源管理板、I/O扩展板）。  
- 严苛环境适应：符合RoHS，具备良好插拔寿命（≥500次）和抗振性，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器内部多板互联，或航空航天电子设备中的轻量化板级集成。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担信号与低功率控制互联任务。

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