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型号： FW-30-02-G-D-199-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-199-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-199-075价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-199-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-199-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-199-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-199-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（199 mil ≈ 5.05 mm总高，075 mil = 1.905 mm触点长度）和0.5 mm细间距设计，支持高I/O密度与小型化布局。  
- 高速数字互连：虽为中速应用优化（非专为PCIe 5.0等极致高速设计），但具备良好信号完整性，适用于FPGA夹层卡、MCU核心板与载板间的可靠连接（如COM Express、SMARC等模块化架构）。  
- 可插拔/可维护结构：采用双排直插式（G = Gold flash over Ni，D = Dual-row, Through-hole）设计，支持垂直叠接，便于模块升级与现场维修，常见于通信基站基带单元、边缘AI加速卡等需灵活配置的设备。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于工业自动化、车载信息娱乐（非动力域）等对可靠性要求较高的场景。  

注：该型号不适用于大电流（额定电流约0.5A/线）或高频射频传输，选型时需结合实际信号速率、机械堆叠公差及PCB叠层匹配。

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