【未分类_FW-30-02-F-D-561-125】封装/厂家_FW-30-02-F-D-561-125中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-02-F-D-561-125

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-02-F-D-561-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-F-D-561-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-F-D-561-125价格参考。SAMTECFW-30-02-F-D-561-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-F-D-561-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-F-D-561-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-F-D-561-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（约5.61 mm）和双排直角结构实现PCB垂直/平行堆叠，节省平面布局面积。  
- 高速数字信号传输：支持高达12 Gbps的差分信号速率（依设计匹配），适用于FPGA、SoC、ASIC等高性能处理器与载板、扩展子板之间的高速数据链路（如PCIe Gen3、USB 3.1、MIPI等）。  
- 高可靠性嵌入式系统：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，具备优异的插拔寿命（≥500次）、抗振动性及-55°C～+125°C宽温工作能力，适用于航空航天、车载信息娱乐（IVI）及严苛工业环境。  
- 可配置化模块化设计：30位（2×15）双排结构配合定位柱与防误插设计，便于快速组装与维护，常见于可更换功能子卡（如通信接口卡、传感器采集卡）与主控板的对接。  

该型号不适用于大电流电源连接或高频射频应用，需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与压接工艺以确保信号完整性与机械稳定性。

产品参数图文手册常见问题