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型号： FW-30-02-F-D-500-225
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-F-D-500-225由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-F-D-500-225价格参考。SAMTECFW-30-02-F-D-500-225封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-F-D-500-225参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-F-D-500-225 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-F-D-500-225 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、2.25 mm超低堆叠高度（500 µm触点行程 + 225 µm公差补偿），实现PCB间精密垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的数据速率（配合优化阻抗设计），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展子卡之间的高速并行或串行接口（如PCIe Gen4短距链路、MIPI CSI/DSI桥接）。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、30位（2×15）配置及坚固的摩擦锁扣结构（F系列），便于现场升级或模块更换，广泛应用于通信基站基带板堆叠、模块化电源管理单元（PMU）与主控板互联。  
- 高可靠性环境：通过无铅回流焊兼容设计及宽温域（–55°C 至 +125°C）认证，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航天载荷板级互连等严苛场景。  

该型号不适用于大电流供电或高频射频主干传输，主要聚焦于中等信号密度、高机械稳定性的板级垂直互连需求。

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