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型号： FW-30-02-F-D-290-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-F-D-290-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-F-D-290-155价格参考。SAMTECFW-30-02-F-D-290-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-F-D-290-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-F-D-290-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-F-D-290-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等；  
- FPGA/ASIC载板与扩展子板互联：凭借双排、30位、表面贴装（SMT）、直角插接结构及155 µm超薄堆叠高度（2.90 mm总高），适用于FPGA开发平台中载板与高速夹层卡（如FMC+、VITA 57.4兼容模块）间的低剖面、高信号完整性连接；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体批次认证），用于ADAS域控制器中主控板与传感器处理子板的短距、抗振叠接；  
- 测试与烧录治具接口：因支持零插入力（ZIF-like）辅助装配及优异的插拔耐久性（≥50次），常被用于自动化测试治具中实现PCB快速定位与电气对接。  
该型号采用镀金接触系统、LCP绝缘本体，支持高达16 Gbps NRZ（8 GHz）差分信号传输，适用于需要高频性能、小尺寸与稳定机械叠高的嵌入式系统集成场景。

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