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型号： FW-30-02-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-30-02-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如高速通信模块（5G小基站、光模块子卡）、工业相机、边缘AI计算模组等，需在极小空间内实现双板垂直或夹层式堆叠与信号传输。  
- 高速数字系统：支持差分对布局与良好阻抗控制（设计适配USB 3.2、PCIe Gen3等中速应用），适用于FPGA载板与扩展子板、CPU与内存/IO子卡之间的可靠连接。  
- 可维护性与可重构设计场景：采用表面贴装（SMT）+ 针脚直插式结构，支持板级维修与模块更换，常见于医疗设备（便携式超声、内窥镜图像处理板）、测试测量仪器（模块化PXIe子系统）及航空航天嵌入式系统。  
- 高可靠性要求环境：镀金触点、宽温（–55°C 至 +125°C）与抗振动设计，适用于车载信息娱乐域控制器、轨道交通控制单元等严苛工况下的板间互联。  
该型号的“250”代表0.250英寸（6.35 mm）堆叠高度，“100”表示1.00 mm端子长度，兼顾插拔力与接触稳定性，适合自动化组装与多次插拔需求。

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