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型号： FW-30-02-F-D-220-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-F-D-220-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-F-D-220-090价格参考。SAMTECFW-30-02-F-D-220-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-F-D-220-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-F-D-220-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-F-D-220-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道、低串扰信号传输的场景；  
- 可插拔/可维护子板设计：用于服务器背板与夹层卡（Mezzanine Card）、FPGA载板与I/O扩展板之间的垂直或直角堆叠连接，支持热插拔（配合特定锁扣结构）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但要求高可靠性、抗振动的设备中（如便携式超声主机、边缘计算终端），提供稳定电源（额定电流达0.5A/触点）与高速差分对（支持16+ Gbps PCIe Gen4/USB 3.2速率）；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显的主控与显示模组间堆叠互连，得益于其超薄轮廓（总高仅9.0 mm）、220位双排接触设计及2.0 mm堆叠高度兼容性。  
该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体及自对准导向结构，确保插拔顺畅与长期机械耐久性（≥500次插拔），适用于需要高信号完整性、小尺寸与高组装精度的严苛板对板连接需求。

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