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型号： FW-30-02-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-30-02-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-02-F-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：30位双排引脚、0.075"（1.905 mm）间距、2.00 mm堆叠高度、表面贴装（SMT）、带锁扣结构及耐高温设计。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及装配可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备（如PLC模块、I/O子板与主控板之间的垂直互连）；  
- 医疗电子设备（便携式监护仪、内窥镜图像处理板间高速数据传输）；  
- 通信基础设施（小型基站射频模块与基带板的板对板连接）；  
- 高端消费电子（折叠屏设备中柔性/刚性PCB间的可重复插拔叠接）；  
- 测试测量仪器（模块化数据采集卡与载板的快速堆叠扩展）。

其0.075"细间距与2.00 mm低堆叠高度支持高密度PCB布局；镀金触点与精密接触结构保障千次插拔寿命及稳定接触电阻；符合RoHS与无卤素标准，适用于严苛环境下的长期运行。需配合Samtec指定的压接工艺与回流焊曲线使用，以确保机械强度与电气性能。

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