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型号： FW-30-01-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-30-01-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-01-L-D-200-075 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠式PCB互连。其型号中“200”通常表示0.20mm（200µm）引脚间距，“075”代表0.75mm接触高度（即叠高），表明该连接器适用于超薄、紧凑型空间设计。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、TWS耳机、智能手表等对厚度和尺寸极为敏感的便携设备中，用于主板与摄像头模组、显示屏柔性板、电池管理模块等子板之间的可靠垂直堆叠连接；  
- 医疗电子：内窥镜、可穿戴健康监测设备等需微型化、高可靠性连接的场景；  
- 工业传感器模块：多层PCB堆叠结构中实现信号与电源的稳定传输，支持高频低速信号（如I²C、SPI、UART）及部分电源分配；  
- 无人机飞控系统：在有限空间内连接主控板与IMU、RF模块等扩展板，兼顾抗振性与插拔耐久性（该系列通常支持数十次插拔）。

需注意：FW系列多为表面贴装（SMT）、无屏蔽设计，适用于非高速差分信号场景（不推荐用于USB 3.0、MIPI D-PHY高速链路）；实际应用中应严格遵循厂商压接公差与回流焊曲线，确保端子共面性与焊接可靠性。

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