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  • 型号: FW-30-01-L-D-200-067
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-L-D-200-067由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-L-D-200-067价格参考。SAMTECFW-30-01-L-D-200-067封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-01-L-D-200-067参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-01-L-D-200-067 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-01-L-D-200-067 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度(200系列)及67 mm总长,实现高引脚数(30位)下的可靠垂直互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的数据速率(配合优化叠高与阻抗设计),常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间的高速并行接口(如MIPI、LVDS、PCIe Gen3信号桥接)。  
- 可插拔模块化架构:在通信设备(如小基站基带板与射频模块)、边缘AI加速卡中,作为可拆卸的板级互连方案,便于维护升级与功能扩展。  
- 高可靠性要求场景:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及振动/冲击环境,适用于车载信息娱乐系统(IVI)主板与显示屏模组的连接。  
该型号的“L”表示直角插头(Low Profile),“D”代表双排针脚,“200”指2.00 mm堆叠高度,“067”为端子长度(mm),整体设计兼顾机械稳定性、信号完整性与装配容差,是中高端电子设备中实现精密板对板互连的关键组件。
产品参数 图文手册 常见问题
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