【未分类_FW-30-01-G-D-670-080】封装/厂家_FW-30-01-G-D-670-080中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-01-G-D-670-080

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-01-G-D-670-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-G-D-670-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-G-D-670-080价格参考。SAMTECFW-30-01-G-D-670-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-G-D-670-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-G-D-670-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-01-G-D-670-080 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（670–080 表示堆叠高度0.8 mm，间距0.5 mm），支持双层PCB垂直或夹层式精密互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与接地设计，配合Samtec的Edge Rate®技术（虽非最新型号，但FW系列具备良好信号完整性基础），适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分低速LVDS等中低速数字总线互联。  
- 可插拔/可维护子板设计：常用于模块化架构中，例如FPGA载板与扩展子卡、传感器接口板与主控板之间的可靠对接，支持多次插拔（额定寿命≥500次），提升系统维护与升级灵活性。  
- 严苛环境适应性应用：镀金触点（G表示Gold finish）和宽温级材料（工作温度-55°C ~ +125°C）使其适用于车载信息终端、户外通信设备及部分工控边缘节点。  

注意：该型号为直插式（D = Dual Row, Through-Hole），需焊接安装，不适用于频繁热插拔或高频射频场景。实际选型需结合机械公差、PCB叠层及信号完整性仿真验证。

产品参数图文手册常见问题