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型号： FW-30-01-G-D-660-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-G-D-660-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-G-D-660-090价格参考。SAMTECFW-30-01-G-D-660-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-G-D-660-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-G-D-660-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-01-G-D-660-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、患者监护仪子板）、无人机飞控与传感器载板间的垂直或夹层互连；  
- 高速数字接口扩展：支持 PCIe、USB 3.x、MIPI 等中低速至中高速信号（需配合合理叠高与阻抗设计），常用于 FPGA/CPU 核心板与功能子板（如AI加速卡、图像采集板）的可分离式堆叠；  
- 空间受限的消费电子：如高端平板电脑、AR/VR头显内部主板与显示模组或电池管理板之间的超薄（叠高仅0.9mm）垂直对接；  
- 测试与开发平台：因具备0.5mm间距、30位双排结构、带导柱精准定位及可靠插拔寿命（≥50次），适用于原型验证、模块化载板（Carrier Board）与可更换功能模块（Mezzanine）的快速装配与重复测试。  
该型号采用表面贴装（SMT）设计，镀金触点确保低接触电阻与长期稳定性，适用于-40°C ~ +85°C宽温工况，广泛服务于对尺寸、可靠性及可维护性要求严苛的中高端电子设备。

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