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型号： FW-30-01-G-D-650-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-G-D-650-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-G-D-650-100价格参考。SAMTECFW-30-01-G-D-650-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-G-D-650-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-G-D-650-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-30-01-G-D-650-100 属于高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，专为紧凑型、高性能板叠接设计。其典型应用场景包括：

- 通信设备：5G基站基带板与射频板间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
- 工业控制与自动化：PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的可靠垂直/直角堆叠，适应振动与宽温环境（工作温度 -55°C 至 +125°C）；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜图像处理模块中多层PCB的紧凑堆叠，利用其0.8 mm间距、30位单排结构节省空间；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）中功能子板与载板的可插拔叠接，D-coded（防误插）和金手指镀层（≥30 µin Au）保障长期插拔可靠性（≥500次）；  
- 边缘AI计算模块：如NVIDIA Jetson或Intel Movidius加速卡与载板的板对板连接，支持部分高速接口（如PCIe Gen3前向兼容布线）。

该型号采用玻璃纤维增强LCP材料、表面贴装（SMT）焊盘设计，配合650 µm超低高度（含焊点），适用于超薄设备堆叠；100Ω受控阻抗版本（后缀“-100”）特别适用于高速差分信号传输。不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/触点），主要承担信号互联任务。

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