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型号： FW-30-01-G-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-30-01-G-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-01-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、SATA、USB等协议），得益于其低串扰、阻抗受控结构（标称100Ω差分）及0.5mm间距精密接触设计。

- 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式系统（如便携式超声设备、PLC主控板与I/O扩展板），满足严苛振动环境下的稳定插拔（额定寿命≥500次）及宽温工作（–55°C 至 +125°C）。

- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现主控卡与多块功能子卡的快速堆叠部署，425mil（≈10.8mm）堆叠高度兼顾信号完整性与机械稳定性，100个触点（30×2排+冗余地）保障电源与高速信号分离布线。

- 边缘AI计算模组：适配NVIDIA Jetson或Xilinx Kria等载板与AI加速子卡间的低延迟、高带宽连接，支持单端/差分混合布线，并通过UL94V-0阻燃外壳满足安全合规要求。

该型号不带屏蔽罩，适用于非强干扰场景；若需EMI防护，建议搭配Samtec同系列屏蔽叠接器（如SEARAY™）。整体以高信号保真度、小尺寸和可重复组装性，服务于对空间、性能与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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