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型号： FW-30-01-G-D-200-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-G-D-200-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-G-D-200-160价格参考。SAMTECFW-30-01-G-D-200-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-G-D-200-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-G-D-200-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-01-G-D-200-160 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：30位（3×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、垂直叠接结构、总高20.0 mm（含2.0 mm板厚兼容）、额定电流0.5 A/线，工作温度 -55°C 至 +125°C。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可维护性要求较高的中高端电子系统，如：  
- 通信设备中的基带与射频子板堆叠（如小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制领域多层PCB模块化设计（如PLC扩展背板、传感器融合主板）；  
- 医疗成像设备内部高速数字板（如FPGA采集板与ADC处理板互联），支持≤2 Gbps LVDS信号传输；  
- 测试测量仪器中可更换功能子卡架构（如PXIe兼容模块），利用其插拔寿命≥500次及精准导向结构保障重复定位精度。

其“G-D”后缀代表带接地屏蔽层与差分对优化设计，“200-160”表示标称叠高20.0 mm、适用PCB厚度1.6 mm，适合双层或三层刚性板垂直互连，不适用于柔性板或大角度偏移场景。需配合Samtec推荐的压接工艺及回流焊曲线使用以确保可靠性。

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