【未分类_FW-30-01-F-D-400-100】封装/厂家_FW-30-01-F-D-400-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-01-F-D-400-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-01-F-D-400-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-F-D-400-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-F-D-400-100价格参考。SAMTECFW-30-01-F-D-400-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-F-D-400-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-F-D-400-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-01-F-D-400-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算模组、高端工业相机及便携式医疗设备，需在有限PCB空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互连。

- 高速数字系统：支持高达28 Gbps的PAM4数据速率（经SI优化设计），适用于FPGA夹层卡、GPU加速子板、高速ADC/DAC载板等需要低串扰、阻抗可控（100Ω差分）的场景。

- 可热插拔/模块化架构：采用无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）结构，配合坚固的金属屏蔽罩与防误插导向设计，适用于需频繁更换功能子板的测试仪器、ATE设备或可配置工控背板系统。

- 严苛环境适应性应用：工作温度范围-55°C至+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于车载ADAS域控制器、航天载荷板间互联等对可靠性要求高的场景。

该型号支持30位（双排×15）信号传输，带独立接地引脚与电源引脚，兼顾信号完整性与电源去耦，是高性能嵌入式系统中实现紧凑、可靠、可扩展板间互连的关键组件。

产品参数图文手册常见问题