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型号： FW-30-01-F-D-250-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-F-D-250-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-F-D-250-080价格参考。SAMTECFW-30-01-F-D-250-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-F-D-250-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-F-D-250-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-01-F-D-250-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输（依赖布局与线缆匹配），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、边缘AI加速卡与主控板之间的高速数据通道连接。  
- 可扩展模块化设计：凭借0.50 mm间距、30位双排结构及2.00 mm超低堆叠高度（250 µm触点行程 + 80 µm公差补偿），便于实现热插拔兼容的模块化架构，常见于模块化PLC、车载域控制器（ADAS域）的分层功能板互联。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与LCP绝缘体，具备良好耐温性（-55°C ~ +125°C）和抗振动性能，适用于航空航天航电模块、轨道交通信号处理单元等严苛场景的板级刚性叠接。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承载信号与低功率总线（如PCIe Gen4、USB 3.2、JESD204B），需配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列高速叠接方案使用。

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