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型号： FW-30-01-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-30-01-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-01-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：30位、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F型）插头、带双排针、2.00 mm堆叠高度（D=200）、65 µin金镀层，适用于精密、紧凑型互连。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展卡，利用其低串扰设计和稳定信号完整性支持中速差分信号传输（可达数Gbps）。  
- 工业控制与嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如IO扩展板、传感器采集板）与主控板之间的可靠垂直对接，适应振动环境及频繁插拔需求。  
- 医疗电子设备：在便携式超声探头、内窥镜成像模块等空间受限设备中，实现主板与柔性/刚性子板间的稳固、低矮互连。  
- 测试与测量仪器：作为模块化测试夹具中的标准接口，便于快速更换被测电路板（DUT），提升产线测试效率。  

该型号不适用于大电流或高频射频场景（如>10 GHz），但凭借其0.65 mm超薄端子镀层、精准共面度控制及UL94V-0阻燃材料，在中高可靠性、中小信号密度的嵌入式板级互联中表现优异。

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