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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-05-L-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-05-L-D-425-100价格参考。SAMTECFW-29-05-L-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-29-05-L-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-29-05-L-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-29-05-L-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高速、高密度互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)转接卡、网络交换机背板互连,支持高达 56 Gbps PAM4 或 28 Gbps NRZ 的信号传输,满足低串扰、低抖动要求。 - 高性能计算与AI加速平台:用于GPU/CPU载板与加速卡、FPGA夹层板(如VITA 57.1 FMC+)之间的垂直/共面堆叠,提供紧凑(2.54 mm排距,10 mm堆叠高度)、可靠、可盲插的互连方案。 - 测试测量与高端仪器:在ATE(自动测试设备)、高速示波器子板或射频采集模块中,实现多层PCB间的低损耗、高保真信号与电源混合传输(含专用电源引脚和优化接地结构)。 - 航空航天与军工嵌入式系统:凭借宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、抗振动设计及符合RoHS/REACH的可靠性,适用于机载航电、雷达信号处理板间互联。 该型号支持29对差分信号(共58位)、带屏蔽与极化键槽,D型后缀表示直角焊接,425代表镀金厚度(42.5 µin),100表示100%锡铅替代无铅工艺。整体适用于对信号完整性、空间利用率和长期稳定性要求严苛的先进电子系统。