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型号： FW-29-05-L-D-360-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-05-L-D-360-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-05-L-D-360-100价格参考。SAMTECFW-29-05-L-D-360-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-05-L-D-360-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-05-L-D-360-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-05-L-D-360-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为直角、双排、29位（2×14+1）、间距0.5mm的低剖面叠接器，带屏蔽、差分对优化及360°接地设计，额定电流100mA/触点，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI硬件——用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的高密度、低串扰互连；  
• 电信与网络设备——在5G基站基带板、光模块载板（如QSFP-DD/OCP NIC）中实现紧凑型背板或夹层连接；  
• 测试测量仪器——在高带宽示波器、协议分析仪的模块化架构中，保障信号完整性与热插拔可靠性；  
• 医疗成像系统（如CT/MRI前端处理板）和航空航天嵌入式系统——依赖其抗振性、宽温稳定性（-55°C ~ +125°C）及EMI抑制能力。

该连接器采用L型引脚（L=Low Profile），适配PCB堆叠高度约5.0 mm，支持精细间距布线与盲插导向，适用于空间受限且对信号质量要求严苛的先进电子系统。

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