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型号： FW-29-05-G-D-450-160-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-05-G-D-450-160-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-05-G-D-450-160-P价格参考。SAMTECFW-29-05-G-D-450-160-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-05-G-D-450-160-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-05-G-D-450-160-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-05-G-D-450-160-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/夹层互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖PCB布局与线缆匹配），满足低串扰、低抖动要求。

2. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、工业PLC主控背板、多层FPGA加速卡）中，实现主板与功能子板间的稳固叠接，耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）特性保障严苛环境可靠性。

3. 测试与测量仪器：作为模块化测试平台（如ATE机架）中可插拔夹层模块的标准接口，支持快速更换不同功能板卡（射频、ADC/DAC、数字逻辑），提升系统灵活性与维护效率。

4. 边缘AI计算设备：用于AI加速卡（如Jetson Orin或Xilinx Kria SOM）与载板间的高引脚数、低剖面连接，兼顾电源（额定电流约3A/触点）与高速信号（PCIe Gen4/USB 3.2兼容）并行传输。

该型号参数（2×29位双排、0.5mm间距、450µm总高、160µm金厚、直角焊接）凸显其超薄、高密、抗弯折优势，适用于需多次插拔、长期免维护的精密电子系统。

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