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型号： FW-29-05-G-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-05-G-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-05-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-29-05-G-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-05-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-05-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-05-G-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高可靠性嵌入式系统（如工业控制PLC、医疗成像设备主板堆叠）、通信设备（5G基站基带与射频板间的垂直互连）、测试测量仪器（模块化数据采集卡与主控板的紧凑对接）、航空航天与国防电子（需抗振动、小体积、可重复插拔的加固型板间连接）。该型号采用双排针设计（2×29位），间距0.050"（1.27mm），配0.075"（1.91mm）超低高度叠接高度，支持盲插与精确导向，具备优异的信号完整性（适用于高达数Gbps的差分信号传输），并满足RoHS与无铅工艺要求。其“G”后缀表示镀金触点，“D”代表带定位柱与防误插键槽，确保装配精度与长期插拔稳定性（≥500次）。特别适用于空间受限、需高频性能与高可靠性的垂直堆叠架构，例如多层PCB模块化设计、FPGA载板+扩展子卡结构等场景。

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