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  • 型号: FW-29-05-F-D-400-090
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-05-F-D-400-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-05-F-D-400-090价格参考。SAMTECFW-29-05-F-D-400-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-29-05-F-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-29-05-F-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-05-F-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
高密度小型化电子设备内部的垂直或直角堆叠互连,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对空间和厚度极为敏感的便携式终端;  
高速数字系统中处理器、FPGA、内存模组与载板之间的短距、低串扰信号传输(支持高达16 Gbps PCIe Gen4等速率,得益于优化的端子设计与阻抗控制);  
工业与医疗电子中需可靠插拔、耐振动、小尺寸的模块化设计,例如内窥镜成像模块、便携式监护仪主板扩展接口;  
汽车电子ADAS域控制器内多PCB层间的紧凑堆叠,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用等级确认)。  

该型号采用表面贴装(SMT)结构,带防误插导向槽与自对准设计,标称电流0.5 A/线,工作温度–55°C ~ +125°C,镀金触点确保长期接触可靠性。其“400”表示总引脚数(2×200),"090"指0.90 mm超薄堆叠高度,特别适用于超薄设备中双层PCB的极简叠接方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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