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  • 型号: FW-29-05-F-D-400-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-05-F-D-400-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-05-F-D-400-065价格参考。SAMTECFW-29-05-F-D-400-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-29-05-F-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-29-05-F-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-05-F-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的便携设备(如工业手持终端、医疗检测仪、无人机飞控模块),实现主板与子板(如传感器板、射频模块、FPGA载板)之间的垂直或夹层互连;  
2. 高速数字系统:支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输(配合优化的信号完整性设计),常用于 FPGA/ASIC 开发平台、AI边缘计算模组中,满足 PCIe Gen4、USB 3.2 或 MIPI 等高速接口需求;  
3. 可扩展模块化架构:凭借 29×5(145位)双排针脚、4.00 mm堆叠高度及0.65 mm超低侧向公差(D系列高精度定位),适用于需频繁插拔或高可靠性要求的测试治具、模块化工控背板系统;  
4. 严苛环境应用:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,适配无铅回流焊工艺,可在-55℃~+125℃宽温范围稳定工作,常见于车载信息娱乐(IVI)域控制器、航天载荷板间互联等场景。  
该型号强调高信号保真度、机械稳健性与高插拔寿命(≥500次),是高性能、小尺寸板对板互连的关键组件。
产品参数 图文手册 常见问题
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