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型号： FW-29-04-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-04-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-04-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-29-04-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-04-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-04-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-04-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：29×4（116位）双排针脚、直插式（L型引脚）、0.50 mm间距、250 µin金镀层、65 µm接触厚度，支持0.6 mm板间堆叠高度（含公差补偿），具备优异的信号完整性与抗振性。

该型号典型应用于对空间、信号速率和可靠性要求严苛的嵌入式系统中，例如：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频子卡间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的紧凑互连；  
- 航空航天与军工领域的小型化航电模块，利用其耐冲击、宽温（–55°C 至 +125°C）及高可靠性特性；  
- 人工智能边缘计算模组（如Jetson或FPGA载板），实现CPU/FPGA核心板与AI加速子板的高速、低串扰连接（支持高达16 Gbps/lane 的差分信号传输）。

其“D”系列设计支持精确自对准与盲插容差（±0.25 mm），配合250 µin厚金层保障长期插拔寿命（≥500次），适用于需频繁维护或现场升级的场景。综上，该连接器专为高密度、高性能、高可靠性的垂直板对板互连需求而优化。

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