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  • 型号: FW-29-04-G-D-425-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-04-G-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-04-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-29-04-G-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-29-04-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-29-04-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-04-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括:

在高速通信设备中(如5G基站基带板与射频模块板之间),该连接器凭借0.5mm间距、42针双排结构及优化的信号完整性设计,支持高达16+ Gbps的差分信号传输,满足SerDes接口需求;在工业控制领域,用于PLC主控板与扩展I/O板的垂直堆叠连接,具备优异的抗振动性与宽温工作能力(-55°C ~ +125°C),适应严苛环境;在医疗电子设备(如便携式超声成像主机)中,实现主处理板与传感器接口板间的紧凑、低剖面(stack height约4.25mm)互连,节省空间且便于模块化维护;此外,也适用于测试测量仪器、高端嵌入式计算平台(如边缘AI加速卡与载板)等需频繁插拔、高插拔寿命(≥500次)和稳定接触电阻(<30mΩ)的场景。

该型号后缀“100”表明采用镀金触点(100μ″ Au over Ni),确保长期抗氧化与可靠接触;“D”表示直角焊接类型,“G”代表带接地屏蔽结构,有效抑制串扰与EMI。整体适用于对信号完整性、机械鲁棒性及空间利用率要求严苛的中高端电子系统。
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