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型号： FW-29-04-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-04-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-04-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-29-04-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-04-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-04-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-04-G-D-250-075 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识常为“-”，即无显性品牌名，实为Samtec标准型号）生产。该型号属FireFly™高速互连系列，具有4排、29位/排（共116位）、0.5 mm间距、垂直叠接结构，带接地屏蔽（G）、双触点（D）、镀金端子，接触电阻低，支持高达28 Gbps PAM4的高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高密度服务器与AI加速卡间的板对板堆叠互联，满足GPU/CPU扩展模块与载板间的高速数据交换；  
• 5G基站基带单元（BBU）与射频单元（RRU）接口板的紧凑型垂直互连，适应严苛EMI环境；  
• 工业边缘计算设备中多层PCB堆叠（如FPGA载板+AI协处理器板），兼顾高插拔寿命（≥500次）与信号完整性；  
• 医疗影像设备（如CT/PET模块化架构）中需低串扰、高可靠性的内部高速背板连接。

其250 µm（0.25 mm）超薄设计与75 µm（0.075 mm）公差控制，适用于空间受限、热管理要求高的嵌入式系统。不适用于大电流电源连接或恶劣振动环境（需额外加固）。

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