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型号： FW-29-04-G-D-200-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-04-G-D-200-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-04-G-D-200-090价格参考。SAMTECFW-29-04-G-D-200-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-04-G-D-200-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-04-G-D-200-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-04-G-D-200-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接卡，利用其0.5 mm间距、双排针设计及优化的信号完整性，支持高达28 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe 4.0、USB 3.2等）。  
2. 紧凑型嵌入式系统：在工业PLC、医疗成像设备（如便携超声主板）、无人机飞控模块中，实现主控板与扩展子板间的垂直或夹层堆叠，节省PCB空间（总高仅9.0 mm，含2.00 mm叠接高度）。  
3. 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）载板与功能子卡的可插拔互连，D-coded（防误插）结构和90°弯角焊盘（-D后缀）提升装配可靠性与抗振性。  
4. 边缘AI计算平台：在多AI加速器卡堆叠架构中，提供稳定电源（额定3 A/触点）与高速数据通道共存能力，满足低串扰（< -35 dB@10 GHz）和EMI抑制要求。  
该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体，工作温度-55°C~+125°C，适用于高可靠性、小体积、高频高密的板级互连场景。

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