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型号： FW-29-04-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-29-04-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-04-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板级互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其0.75mm间距与优化信号完整性支持高达28+ Gbps/lane的差分传输；  
- 嵌入式计算与AI边缘设备：在多层堆叠的AI加速卡、FPGA载板或边缘服务器主板中，实现CPU/FPGA与内存扩展板、AI协处理器板之间的低矮（2.00mm堆叠高度）、稳固垂直互连；  
- 工业自动化与医疗成像系统：在空间受限且需抗振动、耐插拔（≥500次）的场景下，为多层PCB（如主控板+传感器板+电源管理板）提供可靠、免焊接的可分离连接方案；  
- 测试与原型开发平台：因支持直插式（F-type，带定位柱）和双排针设计，便于快速搭建可重构的评估板或夹具系统。

其“D”后缀表明带防误插键位与极化结构，“200-075”对应2.00mm堆叠高度与0.75mm间距，整体具备优异的EMI抑制能力与热稳定性，适用于-40°C~+105°C宽温工业环境。

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